恒氟隆™ PFA 430

极速流动，纯净无界。

典型 MFR 达 42 的超低粘度全氟树脂，专为超细微同轴线包覆、ppb 级半导体部件及复杂薄壁精密注塑打造。

极致流速，非凡洁净。

MFR 42 极速成型

具备典型 42 g/10 min 的极高熔指，提供卓越的充模流动性，大幅提高多腔模具注塑和挤出产率。

超细线缆绝缘包覆

可实现极薄壁厚均匀包覆，绝缘层耐受严苛焊接高温而不发生变形，极大满足高频电子要求。

ppb 级半导体级高纯度

极低氟离子溶出量与金属离子残留，专为半导体超纯化学品过滤外壳和流体系统研发设计。

平衡的耐环境应力开裂

在维持超高流动性的同时，依然保留优良的抗弯曲模量与抗热应力开裂性能，不易脆裂。

全球合规与权威标准

严格检验，纯净保障。

FDA 21 CFR 177.1550

符合美国 FDA 标准，适用于半导体超纯水系统、制药工业及高纯食品流体接触环境。

欧盟 EU No 10/2011

通过欧盟食品接触塑料标准及 RoHS/REACH 环保指令，无受限有害物质和重金属添加。

UL 94 V-0 阻燃认证

具备离火自熄特性与高极限氧指数（LOI >95%），高温下热释放极低且几乎无烟雾。

洁净间 ISO 9001 制造

采用专用隔离除杂工艺生产，杜绝颗粒杂质混入，确保批次间高度一致的熔融稳定性。

物性数据

精确标定，性能出众。

性能指标	测试方法	典型值
熔体流动速率 (MFR)	ASTM D3307 / ISO 12086	38 – 45 g / 10 min (典型值 42)
熔点	ASTM D4591 / DSC	305 °C (581 °F)
拉伸强度 (23°C)	ASTM D3307 / ISO 12086	25 MPa (3,600 psi)
弯曲模量 (23°C)	ASTM D790 / ISO 178	690 MPa (100,000 psi)
MIT 耐折耐用度 (0.20mm 薄膜)	ASTM D2176	4,000 次循环
连续使用温度上限	热老化测试标准	260 °C (500 °F)
阻燃等级	UL 94	V-0

加工指南

优异的热稳定性与成型效率。

超细电线高速挤出

极低熔体粘度支持采用高拉伸比技术高速包覆极细导体，且绝缘层壁厚均匀致密。

建议料筒加热温度：约 390°C (730°F)
与熔融树脂接触的所有金属部件必须采用耐腐蚀镍基合金
支持使用较大口模开度进行高速拉伸成型

复杂结构薄壁注塑

可轻松充填结构复杂的多腔模具与微型薄壁件，彻底杜绝缺胶、溢料及内应力集中现象。

推荐使用往复式螺杆注塑机
相比普通流动性 PFA，可缩短高达 30% 的注塑成型周期
成型件表面光滑细腻，具备极高尺寸精度

赋能高精尖智造。

为中国半导体晶圆制造、航空航天高频通信及特种医疗器械提供关键基础材料。

超细电线与航天高频线缆

高速薄壁包覆绝缘层，广泛用于微型同轴电缆、医疗探头线束及航空级耐高温信号线。

化学过滤器与流体核心件

用于 ppb 级高纯化学品过滤芯骨架、流体端盖，耐受强酸强腐蚀且不污染制程。

复杂半导体与电子接插件

高密度多腔注塑的微型接插件、精密阀门密封配件及薄壁电子绝缘护套。

洁净隔离与专业包装

零污染洁净供应。

恒氟隆™ PFA 430 采用特殊无尘隔离封装工艺，严防运输与仓储过程中的吸湿及外部杂质侵入。

供应及仓储规范

标准包装： 25 公斤多层密封重型防潮袋，内置超洁净 PE 内衬袋。
存储要求： 存放于常温干燥无尘库房，在密封状态下物性可长期保持稳定。
运输归类： 归类为“塑料原料颗粒，适配国内标准干线物流。

绿色制造与社会责任

高效成型，践行低碳。

更畅快的流动性显著降低加工背压与注塑能耗，减少成型缺陷率，助推生产制造低碳转型。

节约高达 30% 成型能耗

超低粘度大幅降低螺杆扭矩和挤出背压，降低工厂单位产能的千瓦时电力消耗。

零有害有机挥发物

全氟化分子链不产生有害分解产物，确保洁净车间空气质量与操作人员职业健康。

显著降低注塑废品率

优异的充模性彻底解决复杂多腔模具欠注和飞边问题，从源头减少原料浪费。