旋转成型高纯度氟树脂粉末

恒氟隆™ PFA GS04

专为严苛化学腐蚀环境、半导体超高纯流体输送及无缝防腐内衬设计的优质流动性PFA树脂粉末。

卓越纯度与均匀熔融性能

特殊化学改性结构，优化球晶微细化尺寸与表面平整度，杜绝微观孔隙。

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经特殊化学改性处理，具有极低的可溶出氟离子和金属杂质，完全无添加剂，满足半导体晶圆厂极其苛刻的洁净标准。

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均一的粉末粒径与流动分布，确保在旋转成型（滚塑）加热过程中展现出优异的粉体流动铺展性与无气孔致密熔融状态。

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微细化球晶有效提升内表面光滑度，高结晶度基体能够在高温工况下强力阻隔强酸、强碱及有机溶剂的分子渗透。

技术物性表

测试项目	测试标准 (ASTM)	单位	典型代表值
热学性能 (Thermal Properties)
熔融吸热峰值 (熔点)	ASTM D3307	°C (°F)	305 – 317 (581 – 603)
最高连续使用温度	UL / ASTM	°C (°F)	260 (500)
熔体流动速率 (MFR 372°C/5.0kg)	ASTM D3307	g/10 min	6.0
线性热膨胀系数 21 – 100°C (70 – 212°F) 100 – 149°C (212 – 300°F) 149 – 208°C (300 – 406°F)	ASTM D696	mm/mm/°C	140 × 10⁻⁶ 180 × 10⁻⁶ 220 × 10⁻⁶
机械与物理性能 (Mechanical & Physical Properties)
比重 (Specific Gravity)	ASTM D792	—	2.12 – 2.17
拉伸强度，23°C (73°F) / 200°C (392°F)	ASTM D3307	MPa	33 / 15
拉伸屈服强度，23°C (73°F)	ASTM D3307	MPa	15
断裂伸长率，23°C (73°F) / 200°C (392°F)	ASTM D3307	%	430 / 570
弯曲模量，23°C (73°F) / 200°C (392°F)	ASTM D790	MPa	440 / 52
邵氏硬度 (Shore D)	ASTM D2240	—	D60
MIT 耐折寿命 (0.20 mm 薄膜)	ASTM D2176	次	185,000
电气与耐候性能 (Electrical & General Properties)
短时间电气强度 (0.25 mm 薄膜)	ASTM D149	kV/mm	80
介电常数，60 – 10⁶ Hz	ASTM D150	—	2.03
体积电阻率	ASTM D257	Ω·m	10¹⁶
吸水率 (24小时浸泡)	ASTM D570	%	< 0.03
极限氧指数 (LOI 阻燃性)	ASTM D2863	%	> 95 (高阻燃不燃级)

加工与工艺指南

为确保形成致密、无气孔、低内应力的均匀氟塑料内衬层，请严格遵循以下工艺控制要点。

步骤 01

金属壳体（模具）必须具备优异的耐高温与抗热震性能。内壁须经过彻底的喷砂清洗与脱脂除锈，保持金属表面高度洁净，以确保内衬层附着牢固。

步骤 02

将恒氟隆™ PFA GS04 纯净粉末均匀装入中空金属结构中。模具必须配置专用排气管，以避免高温加热时腔体内产生压力积聚。

步骤 03

使金属结构进行平稳的双轴旋转，并加热至熔点以上。受控的熔体流动性使树脂均匀铺展并贴合在复杂的内部异形轮廓上，形成均一厚度。

步骤 04

通过受控降温程序使熔融树脂原位固化与致密化，形成一体成型内衬或中空制件。高温模具必须在通风良好的区域进行拆解，确保作业安全。

适用于具有复杂内部腔体几何形状的大型中空制件成型及高要求耐腐蚀内衬包覆。

物料储运标准

全流程高规格隔离包装，确保粉体在仓储与物流全周期维持出厂级纯净度。

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恒氟隆™ PFA GS04 采用洁净密封桶装发货，每桶净重 25 kg。全流程实施严格的防污染隔离包装程序，彻底杜绝外部杂质和微尘侵入。

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恒氟隆™ PFA GS04 树脂的各项物理与化学性能不受储存时间影响。应存放于常温干燥环境中，开封取料时应采取防尘措施，并严格避免粉体表面产生冷凝水气。