半导体晶圆制造专用超高纯度氟聚合物

恒氟隆™ PFA GC403

专为亚纳米先进制程量身定制。极限化学惰性与趋近于零的微量金属溶出，全面保障芯片良率。

纯度直达万亿分之一 (PPT) 级别。

专为超越现代半导体制造严苛的微污染控制标准而设计。

< 0.1 ppb

总微量金属溶出控制

严密调控的聚合纯化工艺，彻底阻断金属离子析出至氢氟酸 (HF)、硫酸双氧水 (SPM) 及 SC-1/SC-2 等强腐蚀性药液中。

260°C

连续使用耐温极限

在高温强酸循环与严苛热循环环境中，依然保持出色的机械拉伸强度、尺寸稳定性和气密防护性能。

> 500,000 次

MIT 耐屈挠疲劳寿命

优异的抗环境应力开裂 (ESC) 性能，可承受高频脉冲压力，显著延长气动泵隔膜与高纯阀门的使用寿命。

亚纳米微污染控制工程

超高纯度标准规范

全面杜绝离子析出、有机溶出物 (TOC) 与微细颗粒附着。

< 10 ppt

关键微量金属受控

主要金属离子 (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca) 严格控制在极低基线，保障先进光刻与蚀刻制程中的晶圆良率。

极低 TOC

总有机碳 (TOC) 极小化

先进末端基全氟化工艺消除了非氟化活性基团，抑制超纯水 (UPW) 和高纯电子溶剂中的微量有机析出及挥发。

Ra < 0.1 μm

镜面级超平滑内壁

致密无微孔的平整内表面可防止颗粒滞留与药液死角，大幅缩短管道冲洗 (Flush-out) 与产线验证时间。

100%

完全氟化末端基稳定性

将不稳定链端基完全转化为惰性 $-CF_3$ 结构，确保高温熔融成型过程中不产生微气泡、无异味且不黄变。

高精密度关键任务系统

半导体产业核心应用

在先进制程晶圆厂与洁净环境中提供经实战验证的高可靠性。

超高纯化学品输送管道

挤出成型为超光滑化学管道，应用于中央化学品供应系统 (CCDS/CDS)，安全输送浓氢氟酸、硝酸、硫酸及电子级高纯溶剂。

高纯阀门、扩口接头与泵隔膜

精密注塑与传递模塑无泄漏扩口接头 (Flare Fittings)、阀体以及高屈挠耐疲劳的气动泵隔膜组件。

晶圆花篮 (Cassette) 与清洗槽

用于晶圆承载花篮与浸没清洗槽，具备严格的尺寸公差和耐蚀性，杜绝 SPM/SC-1 清洗工艺中的交叉污染。

传感器防护与储罐内衬

为高精度流量计、压力传感器提供电气绝缘与耐腐蚀外壳，并广泛应用于电子级化学品储罐内衬防护。

符合国际半导体产业标准 (SEMI 规范)

恒氟隆™ PFA GC403 符合并超越液体化学品输送系统规范（如 SEMI F57），助力晶圆厂与设备供应链快速完成材料验证与量产导入。

技术规格数据表

恒氟隆™ PFA GC403 半导体级高纯度树脂颗粒典型公称物性值。

物性测试项目	测试标准	单位	代表公称值
熔体流动速率 MFR (372°C / 5.0 kg)	GB/T 3682 / ASTM D1238	g/10 min	1.8 – 2.5
比重 (Specific Gravity)	GB/T 1033 / ASTM D792	—	2.15
拉伸强度 (23°C)	GB/T 1040 / ASTM D638	MPa	≥ 32
断裂伸长率 (Elongation)	GB/T 1040 / ASTM D638	%	≥ 350
熔点 (DSC 峰值)	GB/T 19466 / ASTM D3418	°C	305 – 310
介电常数 (1 MHz)	GB/T 1409 / ASTM D150	—	2.1

制造加工与供应链品控

包装、仓储与加工指引

百级洁净室双层密封包装与高精度熔融成型参数控制。

洁净室双层密封包装

采用防静电、百级洁净室专用双层聚乙烯袋封装（净重 25 kg），外部置于刚性密封圆桶内，严密隔绝水汽与空气悬浮颗粒污染。

加工温度精密控制

熔融加工温度建议控制在 350°C 至 390°C。熔体温度严禁超过 400°C，以防聚合物发生热分解劣化。

耐腐蚀合金机筒与模具

与熔融树脂接触的螺杆、机筒、模头及喷嘴，必须采用耐氟化物腐蚀的高镍基合金（如 Hastelloy® C-276 或 Inconel® 625）。

挤出机推荐加热温区设置

加料段 (Feed Zone): 330°C – 350°C | 压缩段 (Compression Zone): 350°C – 370°C | 计量段 (Metering Zone): 365°C – 385°C | 机头与模具: 375°C – 390°C