PFA-GC420(高纯)
具备 MFI 20–30 g/10 min 超高熔融流动指数,专为薄壁模腔快速充填、复杂微型精密注塑及超高速线缆绝缘挤出打造,兼备亚纳米级超高纯度。
优化的流变性能带来更快的充模速度、更低的锁模压力,并消除微成型工件缺陷。
极佳的熔体流动性可显著缩短成型周期,顺畅充填复杂、多穴及长流道路径的微型精密注塑模腔。
支持超薄电线绝缘层的极速挤出,以及亚毫米级微型结构的精密注塑,壁厚均匀且无熔接痕脆化缺陷。
在半导体高温作业环境下,依然保持化学惰性、高介电强度与极低的介质损耗因数(<0.0002)。
采用先进的分子末端全氟化工艺消除不稳定活性结构,确保离子零溶出与超低气体挥发。
主要金属离子(Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca)严格控制在极低基线,保障先进光刻与蚀刻制程中的芯片良率。
分子末端完全转化为稳定的 $-CF_3$ 结构,防止高速注塑过程中产生微量有机挥发物及微气泡。
成型表面平整致密无微孔,避免化学品滞留与微粒颗粒脱落,显著缩短洁净室清洗冲洗验证时间。
完全不含任何加工助剂的原生全氟烷氧基氟塑料,提供清晰的透光性能与持久的耐化学腐蚀能力。
专为微型精密构件的高速自动化产线量身定制。
超高流动性(20-30 MFI)确保微型管接头、阀针、多极连接器插头以及晶圆固定环等细微结构的精准充模。
支持十字机头极速挤出成型,为半导体传感器线缆与航空航天数据传输线提供致密无气孔的超薄绝缘层。
适用于微型化学喷嘴、高纯过滤器滤壳、微孔隔膜及电子级传感器外壳等对公差要求严苛的薄壁结构。
具备优秀的电绝缘性与热尺寸稳定性,广泛应用于 IC 芯片测试座、老化测试连接器及高频微波电子部件。
恒氟隆™ PFA GC420 满足 SEMI F57 高纯化学品输送系统规范,并通过 FDA 21 CFR 177.1550 及欧盟 (EU) No. 10/2011 电子与食品接触材料标准。
恒氟隆™ PFA GC420 超高流动半导体级树脂颗粒之典型公称物性值。
| 物性测试项目 | 测试标准 | 单位 | 代表公称值 |
|---|---|---|---|
| 熔体流动速率 MFI (372°C / 5.0 kg) | GB/T 3682 / ASTM D3307 | g/10 min | 25.0 (20.0 – 30.0) |
| 比重 (Specific Gravity) | GB/T 1033 / ASTM D792 | — | 2.15 |
| 拉伸强度 (23°C) | GB/T 1040 / ASTM D638 | MPa | 24 |
| 拉伸强度 (250°C) | GB/T 1040 / ASTM D638 | MPa | 8.5 |
| 断裂伸长率 (23°C) | GB/T 1040 / ASTM D638 | % | 300 |
| 熔点 (DSC 峰值) | GB/T 19466 / ASTM D4591 | °C | 305 |
| 弯曲模量 (23°C) | GB/T 9341 / ASTM D790 | MPa | 580 |
| 介电常数 (1 MHz) | GB/T 1409 / ASTM D150 | — | 2.03 |
ISO Class 5 洁净室密封包装与专为高流动注塑成型优化的温控参数。
采用防静电多层洁净聚乙烯袋密封包装(净重 25 kg),外部置于刚性密封圆桶内,严密阻隔水汽吸收与环境悬浮颗粒物污染。
熔融加工温度建议设定于 340°C 至 380°C 之间。得益于高流动特性,可采用较低的注塑压力;熔体温度请勿超过 400°C。
所有与熔融树脂接触的注塑螺杆、料筒、热流道喷嘴及模具,必须采用耐氟化物腐蚀的高镍合金(如 Hastelloy® C-276 或 Inconel® 625)。
加料段 (Feed Zone): 320°C – 340°C | 压缩段 (Compression Zone): 340°C – 360°C | 计量段 (Metering Zone): 355°C – 375°C | 射嘴与模具: 365°C – 380°C(模具温度: 150°C – 220°C)
纯净之间,不容妥协。
为极致纯净而生,为每一个关键时刻而精确。
不止于 PFA,更是全系列的可能。
亲密好拍档.
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