PFA-GC430(高纯)
具备 MFI 35–45 g/10 min 极限熔体流动性,专为微型模腔瞬间充模、超细线规绝缘被覆及高端过滤薄膜骨架成型打造,兼备亚纳米级超高洁净度。
优化的流变性能带来极低熔体粘度、超高速挤出线速以及无缺陷微型精密注塑成型。
卓越的熔体流动性可瞬间充填高深宽比微型精密模腔,大幅缩短成型周期并降低锁模压力需求。
优异的拉伸比(Draw-down)支持极细导线的高速挤出,形成无微孔、同心度精准的超薄绝缘层。
具备出色的热稳定性与机械强度,可承受直接焊接高温,并在强腐蚀化学环境中保持长期稳定工作。
采用先进聚合后氟化工艺中和不稳定反应性末端基,提供 ppb/ppt 级纯度与极低气体释放量。
严格监控 20 种以上关键金属离子溶出量,防止先进制程晶圆与高纯化学品受到微量金属污染。
分子末端完全转化为稳定的 $-CF_3$ 结构,抑制高温成型过程中的气孔生成、聚合物劣化及有机挥发物(VOC)。
致密且无微孔的微观表面可消除流动死角、避免化学品滞留,并防止精密过滤构件中的微粒捕集与脱落。
完全不含增塑剂、润滑剂或加工助剂,在强腐蚀化学品介质中保持优异的化学惰性与抗析出特性。
专为亚毫米级精密构件与微型绝缘结构的高产能自动化产线量身打造。
优异的牵引加工特性支持医疗传感探针、微型同轴线及航空航天信号线的无针孔高速连续挤出包覆。
极低熔体粘度可顺畅注塑成型结构复杂的精密化学滤芯内芯、支撑骨架护套及多孔微滤膜外壳。
在精密化学药液点胶喷嘴、微型阀芯及分析色谱仪构件中,提供清晰细致的特征复制精度与均匀成型收缩率。
提供无气孔致密包覆、优异的耐介电击穿强度与自润滑不粘特性,满足自动化电子构件的高速封装需求。
恒氟隆™ PFA GC430 符合 SEMI F57 超高纯流体接触组件规范,并通过 FDA 21 CFR 177.1550 与欧盟法规 (EU) No 10/2011 电子与食品接触材料标准。
恒氟隆™ PFA GC430 极限流动氟聚合物树脂颗粒之典型公称物性值。
| 物性测试项目 | 测试标准 | 单位 | 代表公称值 |
|---|---|---|---|
| 熔体流动速率 MFI (372°C / 5.0 kg) | GB/T 3682 / ASTM D3307 | g/10 min | 40.0 (35.0 – 45.0) |
| 比重 (Specific Gravity) | GB/T 1033 / ASTM D792 | — | 2.15 |
| 拉伸强度 (23°C / 73°F) | GB/T 1040 / ASTM D3307 | MPa (psi) | 25 (3,600) |
| 断裂伸长率 (23°C / 73°F) | GB/T 1040 / ASTM D3307 | % | 350 |
| 熔点 (DSC 峰值) | GB/T 19466 / ASTM D4591 | °C (°F) | 305 (581) |
| 弯曲模量 (23°C) | GB/T 9341 / ASTM D790 | MPa (psi) | 690 (100,000) |
| MIT 耐折疲劳寿命 (0.2 mm 薄膜) | ASTM D2176 | 次 | 4,000 |
| 介电强度 (0.25 mm) | GB/T 1408 / ASTM D149 | kV/mm (V/mil) | 80 (2,000) |
| 介电常数 (1 MHz) | GB/T 1409 / ASTM D150 | — | 2.03 |
ISO Class 5 洁净室密封包装与专为超高速熔融加工优化的温控参数。
采用防静电多层洁净聚乙烯袋密封包装(净重 25 kg / 55 lb),外部置于刚性密封圆桶内,严密阻隔水汽吸收与环境悬浮颗粒物污染。
建议挤出与注塑加工温度设定于 340°C 至 385°C (644°F – 725°F) 之间。极低粘度可显著降低注塑压力并提高线速;熔体温度请勿超过 400°C (752°F)。
所有与熔融树脂接触的注塑螺杆、机筒、挤出机头及热流道喷嘴,必须采用耐氟化物腐蚀的高镍合金(如 Hastelloy® C-276 或 Inconel® 625)。
加料段 (Feed Zone): 320°C – 340°C | 压缩/过渡段 (Compression/Transition): 340°C – 365°C | 计量段 (Metering Zone): 360°C – 380°C | 挤出机头与射嘴: 370°C – 390°C(模具温度: 150°C – 220°C)
纯净之间,不容妥协。
为极致纯净而生,为每一个关键时刻而精确。
不止于 PFA,更是全系列的可能。
亲密好拍档.
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