泽汉™ PFA 薄膜
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜
极端高温。
依然清晰。
为高温环境、强腐蚀化学介质、电气绝缘与精密工业工艺而设计的可熔融加工 PFA 氟聚合物薄膜。
适用于电子、半导体、电线电缆与化工设备的耐高温 PFA 氟聚合物薄膜
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜結合优异耐化学性、低滲透性、良好介电性能、高温稳定性、光学透明、低摩擦表面与可熔融加工特性，可应用于电子零組件、电气绝缘、印制电路板、柔性电路、电线电缆、化工设备、复合材料脱模、泵、储罐衬里及其他高性能工业系統。
PFA · Perfluoroalkoxy Fluoropolymer
耐化学性介电性能可热封光学透明
为什么选择 Everflon Cathay™ PFA 薄膜
为极端而生。
为精密而设计。
Everflon Cathay™ PFA 薄膜结合高阶氟聚合物所需的耐化学性、介电性能与耐高温能力，同时兼具透明性、低渗透性与可熔融加工优势，适合电子、半导体、电线电缆、化工设备与高性能工业应用。
260°CContinuous Service
耐高温性能
极宽的耐温能力
代表性连续使用温度范围约为 −254°C 至 260°C，可涵盖低温、超低温与高温工业环境。
ChemicalResistance
耐化学性
面对腐蚀性介质依然稳定
PFA 对多种强腐蚀性化学品与溶剂具有优异耐受性，适合化工设备、槽体衬里、泵浦、密封与流体接触应用。
LowPermeability
低渗透性
更可靠的阻隔能力
对液体、气体、水分与有机蒸气具低渗透特性，有助于提升隔离、保护与化学制程中的材料可靠性。
2.1Dielectric Constant · 1 kHz
介电性能
稳定的电气绝缘表现
PFA 具低介电常数、低介电损耗与高电阻率，可评估应用于印刷电路板、软性电路、电线电缆与高频电子系统。
96%Solar Transmission
光学透明
高性能，也能保持清晰
PFA 兼具高性能氟聚合物特性与优良透明性，适合视觉检查、透明保护与外观要求较高的工业应用。
ProcessMelt-Processable
可熔融加工
更多加工与整合方式
PFA 可进行热封、热成型、焊接与热贴合，为零组件加工、层压、接合与系统整合提供更多设计弹性。
高温机械性能良好的高温抗蠕变能力
低温性能优异低温韧性
材料纯度不添加增塑剂、加工助剂或其他添加剂
为什么高温、耐化学与电气绝缘应用会选择 PFA 薄膜？
PFA 氟聚合物薄膜适合需要高连续使用温度、耐化学性、低渗透性、电气绝缘、低介电损耗、透明性、低摩擦表面与可熔融加工能力的应用。可广泛评估应用于电子、半导体、印刷电路板、软性电路、电线电缆、化工设备、复合材料脱模、泵浦、槽体衬里与其他高温工业设备。
泰岳™SElectrical + Optical
泰岳™ PFA 薄膜 · S 等级
更低损耗。
更完整信号。
泰岳™ PFA 薄膜 S 等级适合重视介电性能、电气绝缘、低信号失真与透明外观的应用，尤其适合印制电路板、柔性印制电路、扁平电缆、电线电缆绝缘与透明保护用途。
高品质 Everflon™ 原生 PFA 树脂
S 等级树脂标示 MFI 范围
信号完整性与绝缘性能
01
低介电常数与低介电损耗
在广泛温度与频率条件下维持低介电常数与低介电损耗，有助于降低信号失真与衰减。
02
高表面与体积电阻率
可降低漏电风险，支持高温电线、电缆与电子绝缘应用。
03
适合 PCB 与电缆系统
适合印制电路板、柔性印制电路、扁平电缆与高温电气绝缘。
04
兼具透明外观
也适合需要视觉检查、透明保护或外观品质的工业用途。
适用于印制电路板、柔性电路与电线电缆的低介电损耗 PFA 薄膜
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜 S 等级适合需要低介电损耗、电气绝缘、信号完整性与优良透明性的电子与电气应用。
泰岳™WWelding + Value
泰岳™ PFA 薄膜 · W 等级
更好接合。
更高价值。
泰岳™ PFA 薄膜 W 等级属于机械级、重视成本效益的 PFA 薄膜，适合外观不是首要要求、而更重视热熔接、焊接带、热粘合与功能性加工的应用。
功能型机械级 PFA 薄膜
W 等级树脂标示 MFI 范围
原页面标示最高可节省約 25%
01
为焊接与粘合而设计
适合热熔粘接、焊接带与热粘合等加工需求，特别适用于功能性工艺。
02
保留 PFA 核心性能
仍具备 PFA 薄膜所需的物理、机械与耐热性能，可支持高温工业工艺。
03
耐高温加工能力
PFA 典型连续使用温度可达 260°C，可支持高温加工与使用环境。
04
更好的成本效率
对外观要求不是首要考量的应用，W 等级可作为更具成本效益的 PFA 薄膜选择。
适用于热熔接、焊接带与热粘合的經濟型 PFA 薄膜
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜 W 等级适合热熔粘接、焊接带、热粘合与功能性工业加工，并兼顧 PFA 的耐热、耐化学与机械性能。
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜 · 应用场景
一种薄膜。
支援多种关键系統。
从电子与电线电缆，到强腐蚀化工设备、复合材料成型与高温密封，Everflon 泰岳™ PFA 薄膜可同时提供耐高温、耐化学、介电性能、低滲透与加工弹性。
化工设备与工艺系統
优异耐化学性与低滲透性，适合强腐蚀环境、流体接触与防蚀保护。
耐化学性 · 低滲透 · 防腐蚀电线电缆绝缘
良好介电性能、高温稳定性与低损耗，适合高温电气绝缘与特殊电缆系統。
电气绝缘 · 耐高温 · 低损耗电子零組件与绝缘
稳定介电特性可支援电子組件、绝缘层与高频应用。
电子 · 介电薄膜 · 绝缘层印制电路板与柔性电路
低介电损耗、高电阻率与可熔融加工性，适合 PCB 疊层与柔性印制电路。
PCB · FPC · 低介电损耗复合材料脱模
低摩擦、低粘著与耐高温特性，适合复合材料成型与固化工艺。
脱模 · 复合材料成型 · Non-stick化学泵与储罐衬里
耐化学性、柔韌性与阻隔能力，适合接触腐蚀性流体的设备与表面。
化学泵 · 储罐衬里 · 流体接触收缩式辊筒包覆膜
耐热、低摩擦与耐化学特性，可用于工业加工与输送系統表面保护。
Roll Cover · 低摩擦 · 表面保护爆破片与垫片
耐化学、耐热与低滲透特性，可支援工艺设备中的密封、隔离与压力管理。
爆破片 · 垫片 · 工艺密封PFA 薄膜在电子、半导体、化工、电线电缆与复合材料产业的应用
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜可评估应用于化工设备、电线电缆绝缘、电子零組件、印制电路板、柔性印制电路、复合材料脱模、化学泵、储罐衬里、辊筒包覆膜、爆破片与垫片等台湾与國际市場的高性能工业用途。
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜 · 技术性能
性能。
用数据说明。
以下为 Everflon 泰岳™ PFA 薄膜的代表性物理、机械、电气、热与光学性能。最终材料选择仍应综合考量薄膜等级、厚度、加工历史、测试条件与实际使用环境。
典型连续使用温度
25 μm 薄膜典型值
典型值
典型值
| 分类 | 性能 | 测试方法 | 单位 | 典型值 |
|---|---|---|---|---|
| 一般 | 比重 | ASTM D792 | — | 2.15 |
| 产出面積（25 μm） | — | m²/kg | 18 | |
| 难燃性 | UL 94 | — | V-0 | |
| 吸水率 | — | % | <0.01 | |
| 机械 | 断裂拉伸强度 | ASTM D882 | MPa | 26 |
| 断裂伸长率 | ASTM D882 | % | 300 | |
| 拉伸模量 | ASTM D882 | MPa | 480 | |
| 初始撕裂强度（25 μm） | ASTM D1004 | — | 2.2–2.7 | |
| 延伸撕裂强度（25 μm） | ASTM D1922 | — | 1.4–1.5 | |
| 耐久 | MIT 耐折次数 | ASTM D2176 | cycles | 500,000 |
| 电气 | 介电强度（击穿强度）（25 μm） | ASTM D149 | kV/mm | 185 |
| 介电常数（1 kHz） | ASTM D150 | — | 2.1 | |
| 介电损耗因数（1 kHz） | ASTM D150 | — | 0.0005 | |
| 热性能 | 熔点 | ASTM D3418 | °C | 310 |
| 连续使用温度 | — | °C | 260 | |
| 比热 | — | J/(kg·K) | 1172 | |
| 导热系数 | — | W/(m·K) | 0.195 | |
| 线性热膨胀系数 | ASTM D696 | mm/(mm·°C) | 9.9 × 10−5 | |
| 氧指数（LOI） | ASTM D2863 | % | 95 | |
| 光学 | 折射率 | ASTM D542 | — | 1.35 |
| 太阳光透射率 | ASTM E424 | % | 96 |
PFA 薄膜的电气、机械、热与光学性能
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜具备高连续使用温度、低吸水率、良好介电特性、优异拉伸与伸长性能、难燃性与高透光率，适用于电子、电气绝缘、电线电缆、印制电路板、柔性电路、化工设备与复合材料等应用。
以上数值为典型值，不属于保证规格。实际性能可能因等级、薄膜厚度、加工历史、测试条件与最终使用环境而异。设计、验证与材料认可时，请以 Everflon 最新技术资料为准。
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜 · 等级选择指南
先看需求。
再选等级。
选择 PFA 薄膜时，先确认应用、电气需求、加工方式、外觀要求与实际使用条件。S 等级著重电气与光学性能，W 等级則著重焊接、粘合与成本效益。
介电性能或透明外觀是第一优先嗎？
若重视低介电损耗、电气绝缘、讯号完整性与透明外觀，建议先从 S 等级评估。
低介电常数
低介电损耗
高表面与体積电阻率
高透明性
PCB / 柔性电路
电线电缆绝缘
焊接、粘合或成本效率是第一优先嗎？
若应用重视功能性、外觀要求次要，且需要热熔粘接、焊接带或热粘合，建议先从 W 等级评估。
机械级 PFA 薄膜
热熔粘接
焊接带
热粘合
保留 PFA 核心性能
原页标示最高可節省約 25%
泰岳™ PFA 薄膜 S vs W
| 选择条件 | S 等级 | W 等级 |
|---|---|---|
| 主要定位 | 电气 + 光学性能 | 焊接 + 成本效益 |
| 介电性能 | 优先推薦 | 依应用评估 |
| 透明外觀 | 优先推薦 | 非主要訴求 |
| 热熔接 / 焊接带 | 依应用评估 | 优先推薦 |
| PCB / FPC / 电缆 | 高度适合 | 依应用评估 |
| 成本工程 | 性能导向 | 最高約 25% 節省 |
如何选择 PFA 薄膜 S 等级与 W 等级？
若主要需求是低介电损耗、电气绝缘、讯号完整性、印制电路板、柔性电路、扁平电缆、电线电缆或透明外觀，优先评估 S 等级；若主要需求是热熔粘接、焊接带、热粘合、机械级用途与成本效率，优先评估 W 等级。
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜 · 常見问題
常見问題。
清楚回答。
提供給工程、采购、研发与制造团队的 PFA 薄膜选材资讯。
01PFA 薄膜是什麼？+
PFA 是 Perfluoroalkoxy 的缩写，属于可熔融加工氟聚合物。PFA 薄膜具备耐高温、耐化学性、低滲透性、良好介电性能、低摩擦表面与透明性。
02PFA 薄膜可耐多少温度？+
原始 泰岳™ PFA Film 页面标示代表性连续使用温度約为 −254°C 至 260°C。实际使用上限仍需依厚度、机械負荷、化学介质、工艺条件与暴露时间确认。
03PFA 薄膜是否耐强酸、强鹼与溶劑？+
PFA 对多种腐蚀性化学品与溶劑具有优异耐受性，因此常用于化工设备、泵、储罐衬里、流体接触与防腐蚀应用。最终适用性仍应依化学品种类、浓度、温度、压力与接触时间确认。
04PFA 薄膜适合电气绝缘嗎？+
适合。PFA 具低介电常数、低介电损耗、高电阻率与良好绝缘破坏强度，可评估用于电气绝缘、PCB、柔性电路、扁平电缆与电线电缆。
05S 等级与 W 等级有什麼差别？+
S 等级著重电气、介电与光学性能；W 等级則是机械级、成本导向，主要适合热熔粘接、焊接带、热粘合与功能性加工。
06PFA 薄膜可以热封或焊接嗎？+
可以。PFA 可熔融加工，因此可在适當工艺条件下进行热封、热成型、焊接与热粘合。若主要需求是焊接带或热熔接，可优先评估 W 等级。
07PFA 薄膜可用于 PCB 与柔性电路嗎？+
可以。低介电常数、低介电损耗、高电阻率与耐高温特性，使 PFA 适合评估应用于 PCB 疊层、柔性印制电路与相关电子結构。
08PFA 可作为复合材料脱模膜嗎？+
可以。PFA 具低摩擦与低粘著表面，再加上耐高温特性，可用于复合材料成型与固化工艺的脱模应用。
09PFA 薄膜常見应用有哪些？+
常見应用包括化工工艺、电线电缆、电子、印制电路板、复合材料脱模、化学泵、储罐衬里、辊筒包覆膜、爆破片与垫片。
10PFA 薄膜透明嗎？+
是。PFA 薄膜具优良透明度与透光性，同时保有耐高温、耐化学与介电性能，适合需要视覺检查或透明保护的用途。
11PFA 薄膜的典型电气性能有哪些？+
原始典型性能表列出 1 kHz 介电常数 2.1、1 kHz 介电损耗因数 0.0005，以及 25 μm 薄膜绝缘破坏强度 185 kV/mm。这些数据均为典型值，并非保证规格。
12可否评估特殊厚度、宽度或尺寸？+
可依专案条件个别评估。询价或技术评估时，建议提供目标厚度、宽度、使用温度、加工方式、电气或耐化学需求与预计年用量。
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜 · 技术諮询
告訴我們应用。
一起缩小选择范围。
评估 PFA 薄膜最快的方式，是从实际使用条件开始。提供温度、厚度、尺寸、电气需求、化学环境与加工方式，即可更有效率地评估适合的等级与规格。
PFA 薄膜报价、样品与技术諮询
Everflon 泰岳™ PFA 薄膜可评估应用于电子、半导体、电气绝缘、PCB、柔性电路、电线电缆、化工设备、复合材料脱模、泵、储罐衬里、热封、焊接与高温工业应用。询价时建议提供实际使用条件与预计年用量。
建议询价资讯01 02 03 04 05 06 07 08
咨询或询价时，建议提供这些信息。
以下专案资讯可协助工程与业务更快判断适合的 PFA 薄膜方案。
使用温度
连续温度、最高温度与暴露时间。
薄膜厚度
目标公称厚度或可接受范围。
宽度 / 尺寸
卷材宽度、捲裝形式或成品尺寸。
电气需求
绝缘、绝缘破坏强度、介电损耗或频率条件。
化学介质
化学品种类、浓度、温度与接触时间。
加工方式
热封、焊接、热成型、粘合、层压或其他加工。
产业 / 用途
电子、半导体、电线电缆、化工、复合材料或其他用途。
预计年用量
样品测试、验证、小批量试产或批量生产需求。
PROJECT REVIEW从实际使用条件开始。
索取报价 →特殊厚度、宽度、捲裝形式、颜色、打孔或其他加工需求，请依个别专案确认可行性。
强，自成一派。
经得起冷热，装得下未来。
跃上新维度， 全面封神。
复合材料成型工艺
建筑/温室
光伏/太阳能
电气
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